열처리 장치, 열처리 방법 및 컴퓨터 독취 가능한 기억매체

Heat treatment unit, heat treatiment method, computer-readable recording medium

Abstract

본 발명은 열처리장치, 열처리방법 및 컴퓨터 독취가능한 기억매체에 관한 것으로서 가열 처리장치에 복수의 열처리부가 직선형상으로 나열하여 설치되고 또각 열처리부간에 기판을 반송하는 기판 반송 기구가 설치되고 있다. 이 배열차례로차례로 기판이 열처리되어 가고 전체적으로의 1개의 열처리가 복수의 열처리부로 분할하고 또한 연속하여 행해진다. 이것에 의해, 각 기판이 같은 경로에서 열처리되는 것과 동시에 각 기판간에서의 열이력이 일정하게 된다. 복수의 기판을 열처리 할 때, 병행 열처리의 경우와 비교하면 본 발명에 의하면 기판간의 열이력의 격차가 없는 기술을 제공한다.
A heat treatment apparatus is provided to control a difference of process results like a dimension of a resist pattern between substrates by making uniform a thermal hysteresis of a substrate like a wafer by a heat treatment. A plurality of heat treatment portions separately perform a heat treatment on a substrate. A substrate transfer unit transfers a plurality of substrates to each heat treatment portion in regular order, capable of transferring the plurality of substrates in the plurality of heat treatment portions. The plurality of heat treatment portions perform a heat treatment on the substrates at the same temperature. The heat treatment portion can be a heat treatment plate(161a,161b,161c,161d) on which the substrate is disposed to perform a heat treatment.

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