연마 패드 및 연마 패드의 제조 방법

Polishing pad

Abstract

Disclosed is a polishing pad which enables high-precision optical end point detection during polishing operation, while enabling to prevent slurry leakage from between a polishing region and a light-transmitting region even after long use. Specifically disclosed is a polishing pad which is provided with a water permeation-preventing layer (10) on one side of a polishing region (8) and a light-transmitting region (9). The light-transmitting region and the water permeation-preventing layer are formed integrally from a same material.
본 발명은, 연마 중인 상태에서 높은 정밀도의 광학 종점 검지가 가능하며, 장기간 사용할 경우라도 연마 영역과 광 투과 영역 사이에서의 슬러리 누출을 방지할 수 있는 연마 패드를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 연마 패드는, 연마 영역(8) 및 광 투과 영역(9)의 일면에 투수 방지층(10)이 형성되어 있으며, 또한 광 투과 영역과 투수 방지층이 동일한 재료에 의해 일체로 형성되어 있다. 연마, 패드, 슬러리, 종점, 투과, 반도체, 웨이퍼

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    KR-101509590-B1April 07, 2015주식회사 엘지화학Polishing pad for chemical mechanical polishing, preparation method of the same, and apparatus for cmp