Molding die or master pattern for electroforming each having release layer

박리층을 갖는 성형용 금형 또는 전주용 모형 및 그들의제조 방법

Abstract

A molding die or master pattern for electroforming characterized by comprising a die or master pattern and a release layer comprising a thin organic film formed on the surface of the die or pattern by bringing the die or pattern into contact with an organic-solvent solution containing a silane surfactant represented by the formula [1]: Rn-Si-X 4-n (1) (wherein R represents an optionally substituted C1-20 hydrocarbon group, an optionally substituted C1-20 halogenated hydrocarbon group, a C1-20 hydrocarbon group containing a connecting group, or C1-20 halogenated hydrocarbon group containing a connecting group; X represents hydroxy, halogeno, or C1-6 alkoxy or acyloxy; and n is an integer of 1-3) and a catalyst capable of interacting with the silane surfactant. The release layer is excellent in wearing resistance and release performance.
식 [1] R n -Si-X 4-n ······[1] (식 [1] 중, R 은 치환기를 가지고 있어도 되는 C1 ∼ 20 의 탄화 수소기, 치환기를 가지고 있어도 되는 C1 ∼ 20 의 할로겐화 탄화 수소기, 연결기를 포함하는 C1 ∼ 20 의 탄화 수소기, 또는 연결기를 포함하는 C1 ∼ 20 의 할로겐화 탄화 수소기를 나타내고, X 는 수산기, 할로겐 원자, C1 ∼ C6 의 알콕시기 또는 아실옥시기를 나타내고, n 은 1 ∼ 3 의 정수를 나타낸다.) 로 나타나는 실란계 계면 활성제, 및 그 실란계 계면 활성제와 상호 작용할 수 있는 촉매를 함유하는 유기 용매 용액에, 금형 또는 모형을 접촉시킴으로써, 금형 표면 또는 모형 표면에 유기 박막으로 이루어지는 이형층이 형성되고 있는 것을 특징으로 하는 성형용 금형 또는 전주용 모형.

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