프라이머, 수지 부착 도체박, 적층판 및 적층판의 제조방법

Primer, conductor foil with resin, laminate and process for producing the laminate

Abstract

본 발명은 절연체층과 표면이 비교적 조면화되어 있지 않은 도체박을 충분히 강력하게 접착할 수 있는 수지 프라이머, 수지 부착 도체박, 적층판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 수지 프라이머는 필름 형성능을 가지며, 파단 에너지가 0.15 J 이상인 수지를 함유하는 것이다. 또한, 본 발명의 수지 부착 도체박은 도체박과 상기 수지 프라이머를 함유하는 수지층을 구비하는 것이다. 또한, 본 발명의 적층판은 도체박, 도체박과 대향하여 배치된 절연층, 및 도체박과 절연층 사이에 이들과 접하도록 설치된 상기 수지 프라이머를 포함하는 수지층을 구비하는 것이다. 상기 적층판은 상기 수지 부착 도체박, 및 그 수지층 상에 적층된 프리프레그를 구비하는 적층체를 가열 및 가압함으로써 제조할 수 있다. 수지 프라이머, 수지 부착 도체박, 적층판, 필름 형성능, 파단 에너지, 프리프레그
A resin primer capable of bonding with satisfactory strength an insulator layer to a conductor foil whose surface is relatively not roughened; a conductor foil with resin; a laminate; and a process for producing the laminate. The resin primer comprises a resin with film forming capability whose rupture energy is 0. 15 J or more. The conductor foil with resin comprises a conductor foil and a resin layer consisting of the resin primer. The laminate comprises a conductor foil, an insulating layer disposed opposite to the conductor foil, and a resin layer consisting of the resin primer which is interposed between the conductor foil and the insulating layer so as to be in contact therewith. This laminate can be produced by applying heat and pressure to a laminate comprised of the conductor foil with resin and, superimposed on the resin, a prepreg.

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